SJT 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
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ID： |
C29DDBFE9CEC4560AB9494717D51FA18 |
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文件大小(MB)： |
0.16 |
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页数： |
12 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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购买： |
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1, 55,中华人民共和国电子行业标准,sJ/T 10307 10308-92,半导体集成电路外壳,详 细 规 范,(二 ),Detail specification of packages for,se miconductor integrated circuits,1992-06-15发布1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,半导体集成电路陶瓷扁平外壳,详 细 规 范,De tails pecification ofc eramicf latp ackage,fo rs em iconductori ntegrated circuits,SJ/T 10308-92,本规范规定了半导体集成电路陶瓷扁平外壳(F型)质量评定的全部内容,本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求,中华人民共和国机械电子工业部1992-06一5批准1992-12-01实施,SJ/T 10308--92,: 巾华人民共和国机械电子工业部,一,GB 11493,评定外壳质量的依据:,GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》,S7/T 10308-92,陶瓷扁平外壳(F型)详细规范,订货资料:见本规范第7章.,机械说明简要说明,外形依据:,GB 7092《半导体集成电路外形尺寸》,结构图、零部件图:见本规范第4章,引出端识别标志:见本规范第4.2条,外壳表面涂镀:底座及盖板应镀镍、金,主 要 材 料,外 引 线 、焊接环及盖板:定膨胀合金,C4J29或4J42),陶 瓷 基 体:95%AliO,陶瓷,封 盖 方 法,焊 料 熔 封或平行缝焊,一一,13ffl% #t -tW,鸽,1一曰 1! 1!。一一一一,_ _ _ es,13 一,SJ/'r 10308-92,外壳结构与尺寸,外壳系列编号,外壳系列编号示例见下表,义D, M, D, M, D, M, D, M4 D M,F 14X 2 4.8 2.4 7.0 4.1 8.8 5.8 6.9 4.0 9.0 6.0,F16X 2 5.1 3.4 7.0 5.1 8.8 6.9 7.5 5.4 10.4 7.4,F18X 2 5.1 3.4 7.0 5.1 8.8 6.9 7. 5 5.4 12.0 7.4,4.2 外壳结构和零部件尺寸,外 壳 结 构和零部件尺寸如图1一图3所示，并符合4.1条的规定,所有 公 差 除图表中注明的外，陶瓷部分按GB4 069《电子陶瓷零件公差》6级精度计算;金,属部分按GB 1804《公差与配合未注公差尺寸的极限偏差》IT13级精度计算;未注形位公差,按GB 1184《形状和位置公差未注公差的规定》D级精度计算,sJ/T 10308--92,益板18士1,图I 外壳结构,I5,5,1 /T 10308一92,1e十I,焊接环,27士0. 02,图2 1<
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